数之联追光AI AOI DIP系列 ZG-6000针对于集成电路DIP封装工艺,波峰焊炉后焊点面的外观缺陷检测,目前已实现量产。
从第一代产品到第三代,该产品不断迭代,在同规格系列产品中体积更小,帮助工厂节省厂房空间;同时,在同规格系列中能处理全行业最大的PCB板。伴随着工厂对工艺日益极致的要求,操作更简单、误判率更低,搭载深度学习算法的AOI成为了工厂标配。目前,数之联追光AI-AOI DIP系列 ZG-6000已服务多家工厂生产线。
近年来,智能检测装备需求日益增加,工业和信息化部等七部门更是联合印发了《智能检测装备产业发展行动计划(2023—2025年)》,提出智能检测装备作为智能制造的核心装备,是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域,已成为稳定生产运行、保障产品质量、提升制造效率、确保服役安全的核心手段。
自2016年起,数之联聚焦智能制造领域,已经积累了深厚的行业技术经验,构建了基于“智慧品质”和“智能设备”的双核心产品体系,覆盖工业质检、工艺流程优化等核心生产场景。接下来,数之联将紧密契合市场趋势和需求,结合新一代信息技术提升制造业自动化、智能化水平,为工业质检增添“AI慧眼”。
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