数之联受邀出席第二十一届中国国际软件合作洽谈会,展示数据智能创新

发表时间:2024-01-11 00:00:00

2023年1月10-11日,第二十一届中国国际软件合作洽谈会在成都世纪城国际会议中心隆重举行。此次会议以“新征程·新赛道·新变革”为主题,吸引了众多国内外软件行业的专家、企业和机构参与。数之联作为国产工业软件的典型代表,受邀参加第二十一届软洽会,并在互动体验区展示了其创新软件成果。

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中国国际软件合作洽谈会是由成都市人民政府联合四川省经济和信息化厅、有关高校、院所、国家级行业组织等共同主办的行业盛会。自2003年创办以来,软洽会已连续举办20届,是成都市深化中国软件名城建设、打造世界软件名城的重要工作平台之一,已经成为中西部地区乃至全国软件行业交流合作的高端平台。此次软洽会的“互动体验系列活动”通过软件产业体系展示、高端产品互动等形式,充分展现了成都高端软件与操作系统产业建圈强链的显著成果。

01

工业创新成果展示,助力制造企业降本增效

数之联在本次软洽会上重点展示了其在工业软件领域的突破与创新。围绕产品表面缺陷的智能检测,数之联结合新一代信息技术和工业应用需求,开展了一系列创新技术研究与自主研发。其核心产品——数联智造平台,专注于挖掘和释放数据要素的潜能,构建智能制造的数字化生态体系,为产业升级提供有力支撑。

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其中,作为数联智造平台的“眼睛”,ADC(自动缺陷检测与分类)系统发挥了重要作用。该系统有效解决了工业生产中缺陷检测效率低、异常反馈不及时、漏判和误判等问题,实现产品的自动缺陷检测,为企业优化生产工艺、提升监管效率和产品良率提供了强大支持。目前,数之联ADC系统广泛应用于面板、PCB、封测、PCBA、新能源、汽车制造等行业标杆企业,尤其是在面板行业细分领域,数之联已是国内最大的 ADC 产品与解决方案提供商。

不仅如此,数联智造平台“大脑”——YMES良率分析管理系统——则根据“眼睛”发现的具体缺陷,结合产品生产过程中人、机、料、环、法、测等参数进行深入分析,实现不良根因的最佳定位及最佳参数取值建议,帮助企业降本增效。

02

数据智能创新与实践

除了工业软件,数之联还展示了智慧城市“1+1+N”产品体系。数之联聚焦数据基座、城市运行管理、行业智慧应用,构建了数据资产全链路管理的数据资源体系,提供集指挥决策大屏、业务管理中屏、移动办公小屏于一体的城市运行管理平台,加速推进城市管理“智”治体系建设。

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一直以来,数之联专注大数据、人工智能领域的算法创新和应用拓展,在智慧工业、智慧监管、智慧法治、智慧军事、智慧能源等领域持续发力,为客户提供集元数据治理、商业智能可视化、分析挖掘为一体的数据智能全产业链服务。

未来,数之联将继续坚定地走自主创新之路,致力于推动软件产业的特色化、高质量发展。通过不断地技术创新和产品迭代,数之联将为软件行业注入更多活力,助力产业集群的蓬勃壮大。


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