以下为报道原文

坚持科技创新与产业创新深度融合，持续优化完善园区运营服务机制、创新产学研融合发展模式，让更多科技成果走出实验室、转化为新质生产力。位于双流区的电子科技大学科技园（天府园），采用“校地企共建”模式，护航一个个科技成果从实验室走上生产线，并走向海内外市场。

成都数之联科技股份有限公司坐落于电子科技大学科技园（天府园），记者在该企业的智造中心里看到，工作人员正在对智能化机内检测设备进行调试。这台由该企业完全自主研发的设备，对比人工检测，可以更加精确地检测出故障点，工作效率也提高了数十倍。

成都数之联科技股份有限公司解决方案组总监 李雨纯：我们采用的是人工智能算法，比如现在这个电视机从产线皮带线过去的话大概在10秒钟以内就能完成整个电视机背面、后盖所有器件的缺陷检测，现在在国内的海信、TCL等这些工厂都是采用的我们数之联的智能机内检测设备来完成机内检的环节。

据悉，数之联在“智能化改造”和“数字化转型”两大方向发力，自主研发了安全可控的人工智能基础设施与软硬一体的高端检测装备，并面向多个行业提供AI质检全流程系统解决方案。企业在液晶面板等工业检测细分领域国内市场占有率第一，家电行业相关设备已出口到墨西哥、越南、斯洛文尼亚等国家。依托电子科技大学科技园（天府园）的“校地企共建”模式，更多的新技术新成果正从这里出发，走向全球。

成都数之联科技股份有限公司总经理 周俊临：这款设备代表了下一代先进的封装技术，我们和电子科技大学集成电路学院教授一起合作的一个典型的应用案例，代表了未来的先进技术有非常大的市场前景，校地企合作可以很快推进我们产业的产品进入市场，产品研发来讲只是其中一个环节，市场的营销推广、前期研发多个技术的融合，我们觉得这种合作模式非常有价值。

大学科技园一头连着高校，一头连着产业，是校院地企协同创新的重要平台。电子科大科技园（天府园）通过“校地企”模式优势，构建起苗圃、孵化器、加速器以及产业园的完整科技企业梯度培育体系。目前，园区已聚集科技类企业超200家，其中，超40%的企业为成果转化企业。

电子科大科技园（天府园）总经理助理 陈万象：学校方面主要强化资源支撑，不断输出人才和技术资源，政府方面做实要素保障，提供各类政策、资源、营商环境等支撑，以市场化逻辑开展园区的投建管运打造科技创新“新引擎”。目前，园区三期载体建设正加速推进，争取早日达到在园企业600家、在园工作2.5万人的目标，预计未来5年整个园区将全面建成。