在12月18日举办的“第21届中国·华南SMT学术与应用技术年会暨2025年度先进制造成果颁奖典礼”上,数之联自主研发的品质智能体平台荣获 “2025年度先进制造创新成果奖” 。同时,数之联子公司——广东数联智造科技有限公司产品总监围绕 “AI在PCBA视觉检测场景中的技术应用” 发表主题演讲,分享了公司在电子制造智能化领域的创新实践,获得了与会专家的高度关注。
本次会议聚焦电子制造与半导体产业的最新发展趋势,深入探讨智能制造SMT技术创新及半导体封装技术等前沿领域,通过全面解读华南地区相关技术进展与典型实践案例,助力企业实现转型升级,提升产业链整体竞争力。
该奖项由广东省电子学会SMT专委会组织评审,旨在表彰全国范围内在先进制造领域取得突出成就的企业,涵盖理论研究、技术创新、产品研发及应用服务等多个维度。
数之联品质智能体平台面向工业制造场景,专注于解决缺陷检测漏检/过检率高、根因分析滞后、品质管控响应缓慢等行业共性难题。平台以“全链路一体化品质管控”为核心目标,深度融合多模态大模型、Agent智能体以及边缘智能计算等关键技术,实现对生产参数与测量数据的综合分析。通过提供覆盖核心制造流程的一站式质量解决方案,平台有力促进了检测与分析环节的高效联动,帮助企业实现检测分析一体化,最终达成减员增效、持续改善工艺与提升产品良率等多重目标。
AI在PCBA视觉检测场景中的技术应用
在会议演讲环节,数之联产品总监结合软硬件技术实现与行业落地案例,系统阐释了AI在PCBA视觉检测中的创新应用。他指出,传统AOI长期面临两大痛点:操作复杂、调试耗时久;误判率高,复判依赖人工,导致成本与效率难以优化。
为应对这些挑战,数之联构建了 “从数据筑基到决策升维”的AI工业智能体体系,通过终端设备采集数据,依托体系化AI系统实现过程优化与质量管控。在此基础上,公司推出追光AI-AOI系列产品,将泛半导体领域的检测经验成功迁移至PCBA行业,显著提升了检测效率与准确性。
SMT ZG-700X系列:支持多光源灵活切换,有效改善IC字符成像不清等行业难题;搭载SPC系统,实现多维度数据深度分析,辅助品质管控与工艺优化。该系列采用云、边、端一体融合架构,具备极简算法编程、高直通率与低误判率等特点,可对整板图像进行快速精准分析。 DIP ZG-6600 系列:集成炉前与炉后检测,支持板卡双面检测,搭载SPC系统,AI算法支持极简快速编程,大幅缩短新产品部署时间,有效降低人力投入。具备高直通率与低误判率优势,内置多种AI检测模型,支持整板图像高效运算,精准识别各类缺陷,全面保障生产质量与效率。 投影指引返修台ZG-6001:具备操作简易、多板适配、复判维修一体化等优势,大幅降低对熟练工的依赖,提升返修效率与准确性。
此次获奖不仅是行业对数之联在智能制造与品质管理领域创新能力的充分肯定,也彰显了其通过AI技术推动电子制造业向智能化、精细化发展的坚定决心。未来,数之联将继续深耕工业智能,以领先的技术与整体解决方案,赋能更多制造企业实现质量管控的数字化与智能化转型,携手共创智能制造新未来。