数之联荣登2026年“成都硬科技企业扑克牌”榜单

发表时间:2026-04-21 09:17:41

4月18日,2026年“成都硬科技企业扑克牌”榜单在成都硬科技年会上正式发布。作为国内领先的工业AI质量检测与品质分析服务商,数之联凭借前沿技术突破与产业化成果,从众多参评企业中脱颖而出,荣登该榜单——“梅花J”席位,展现了成都硬科技企业的创新活力与产业实力。

  

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雨前顾问“成都硬科技企业扑克牌”评选活动已连续举办七年,被誉为成都硬科技产业的“风向标”。该评选聚焦先进能源、生物医药、人工智能、集成电路、低空经济等硬核赛道,从科创能力、经营能力、生态能力等多维度指标进行综合评定,旨在挖掘并赋能具有硬核实力的企业与高成长性主体。数之联此次上榜,标志着其在技术深度、市场应用及生态协同方面获得业界高度认可。

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数之联专注于工业AI质量检测与分析领域,面向泛半导体、新型显示、3C/白电/包装等先进制造场景,提供从智能检测AI-AOI设备到品质智能体平台的软硬一体化解决方案。公司自主研发的品质智能体平台具备自感知、自决策、自执行能力,直击缺陷检测中漏检/过检率高、根因分析滞后、品质管控响应缓慢等行业共性技术难题,实现检测与分析环节的高效协同与闭环联动,帮助企业达成减员增效、工艺持续优化与产品良率提升等目标,充分彰显了硬科技在复杂制造环境中的工程化落地能力


数之联秉持“数据驱动质量,智能引领制造”的理念,依托专业的技术团队、前瞻的行业洞察与开放的协同生态,将人工智能深度嵌入生产现场。公司不仅助力客户实现质量管控的智能化与自动化,更致力于从“服务提供者”向“价值共创者”转型,与合作伙伴共同进化,推动中国智能制造从“可靠”迈向“卓越”。


面向未来,数之联将持续推动科技创新与产业创新深度融合,以硬科技实力赋能制造业高质量发展,为城市构筑更加坚实的硬科技根基贡献数智力量。


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