当前，制造业数字化转型已进入深水区，传统单一的检测或分析工具难以应对日益复杂的品质管控需求。数之联推出的品质智能体平台，以“感知-决策-执行-反馈”为核心架构，由五大核心模块协同构成，分别承担感知、分析、决策、执行与信息聚合的关键角色，形成完整的业务闭环。

IDM 作为系统的“感知触角”，负责缺陷数据的接入、全面识别、分类与预警，是整个闭环的起点。聚焦制造业全流程的缺陷管控需求，IDM构建“预警+中心+边+设备”一体化解决方案，运用面向图像与SPC的多模态实时检测预警技术，打通“发现-定位-闭环”全流程，助力制造企业实现缺陷管理的智能化、高效化转型。

作为系统的“执行中枢”，该系统将感知转化为行动，统一汇聚、研判工厂中的异常与事件，完成工单的生成、派发与处理，有效解决问题响应慢、处理不及时、无法追溯等痛点。作为全链路工单智能处理中枢，它为用户提供个性化、定制化的数智门户，深度对接产线各业务系统的异常预警数据，实现从异常工单触发、智能评估、协同处理到归档复盘的全生命周期闭环管理。

作为“决策大脑”，MQIS不仅仅是知识库，更是一个集“感知-认知-决策-执行”于一体的全栈式智能体开发与运营平台。它主要解决企业内部知识共享难、多模态数据利用率低、检索困难等问题，同时承担任务分解、规划决策与工具调用的核心职能。

YMES专注于在制造过程中精准定位良率损失的根源，解决良率数据孤岛、分析效率低下、根因定位不准、事后救火及缺乏预测等问题。它利用AI模型从复杂数据中快速定位问题根源，分析并提升面板生产良率，打破“人、机、料、法、环、测、时”等多维数据孤岛，构建集数据治理、统计呈现、算法分析与自动决策于一体的平台。

智能工作门户既是系统的“数智门户”与品质智能体的“执行反馈”环节，也是用户处理工单的“核心作战室”。通过高度定制化的布局，它将分散的业务信息汇聚一处，为用户提供个性化、一站式的操作界面。用户无需频繁切换菜单，即可在统一视图中掌握全局动态、处理待办事项并调用智能工具，实现从“被动响应”到“主动管控”的转变。

通过与 ERP、MES、SPC、FDC 及生产设备的深度集成，品质智能体系统能够自主完成“感知理解、任务分解、规划决策、工具调用、执行反馈”等协同任务，将传统“被动响应”的品质管理模式升级为“主动预防-事中优化-事后沉淀”的智能闭环。数据互通、闭环迭代，让品质管控真正成为工厂生产的底层能力。

数之联展位现场，来自制造企业的多位专业观众对品质智能体表现出浓厚兴趣，围绕数据集成、模型适配、场景落地等话题展开了深入探讨。

本次大会不仅是一次技术成果的集中展示，更是一次行业共识的深度凝聚。数之联将继续深耕工业AI领域，以大模型、知识图谱与智能体技术为核心驱动力，助力制造企业构建可演进、可闭环的品质管控能力，真正实现提质增效，塑造品质核心竞争力。