半导体缺陷检测旨在识别半导体器件在制造和封装过程中的各种异常，包括物理缺陷（如裂纹、污染）、电气缺陷（如短路、开路）等。主要技术包括：

光学检测（AOI/AXI）：自动光学检测（AOI）和X射线检测（AXI）利用高分辨率相机或X射线成像技术，无损检测封装内部结构和焊点质量。

激光扫描检测：通过激光扫描芯片表面，利用反射光谱分析材料性质，快速识别缺陷。

电子束检测（EBI）：高分辨率电子束技术能够深入检测微小结构缺陷，适用于先进封装技术。

声学显微镜：利用超声波检测封装内部的空洞、分层等缺陷，适用于BGA等封装类型。

一旦检测到缺陷，故障诊断则致力于找出缺陷的原因，采取措施进行纠正。常见的故障诊断技术包括：

电气测试与分析：利用ATE（自动测试设备）执行功能测试、参数测试，结合测试向量分析故障模式。

失效物理分析（FA）：通过对失效样品进行物理切割、化学分析等手段，确定失效机制。

统计分析与机器学习：应用统计方法和机器学习算法，分析大量测试数据，识别缺陷模式，预测潜在故障。