让智能体跑在制造一线｜数之联品质智能体亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展
发表时间：2026-03-26 00:00:00
3月25日，2026慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大启幕。作为工业AI质量检测与品质分析领域的领军企业，数之联携全新品质智能体平台及AI智能检测设备亮相W4-4238展区，凭借领先的技术实力与丰富的落地实践，成为展会期间备受关注的焦点之一。
过去，工厂里用的MES系统就像一个“记录员”，主要工作是记下“发生了什么”——哪台设备出过故障、哪个批次产量多少。它能帮你回顾过去，但不会告诉你下一步该怎么做。而FOS（Factory Operating System）扮演的是“决策者”的角色。它不再是简单记录，而是像一个会思考的大脑，以AI智能体为核心，主动判断“现在该做什么”以及“怎么才能做得更好”。
这是一次从“记录过去”向“决策未来”的战略升维。FOS不再满足于把数据存下来、把流程管好，而是把AI智能体融入到每一个需要做决定的瞬间，让系统自己学会分析、主动优化，甚至提前预判问题。它填补了技工流失带来的管理空白，将老师傅的经验转化为可复制的数字资产，使良率自愈、故障预知、实时损益洞察成为常态。
作为FOS在品质管理领域的核心落地载体，品质智能体平台凭借“感知－思考－记忆－行动”的闭环能力，成为展台当之无愧的焦点。该平台通过IDM智能缺陷管理系统、WOMS智能中枢执行系统、YMES良率管理与提升系统、MQIS多模态质量智能系统四大模块的协同联动，构建起从缺陷检测到根因分析再到自动执行的完整链路。
IDM智能缺陷管理系统：品质智能体的“眼睛与神经末梢”，实现全场域智算感知，打通“发现→定位→闭环”全流程 WOMS智能中枢执行系统：数字劳动力中枢，让异常问题自动流转、智能派单、闭环处理 YMES良率管理与提升系统：良率自愈引擎，将品质管理从被动响应推向主动预测 MQIS多模态质量智能系统：企业记忆中枢，将散落的专家经验与工艺知识沉淀为可复用的数字资产
一位来自国内头部显示面板企业的技术负责人现场表示：“FOS的理念让我们看到了从‘看见缺陷’到‘预见良率’的可行路径，品质智能体将质量管理从被动救火真正转变为主动自愈。”
除品质智能体平台外，数之联展出的多款AI智能检测设备同样吸引了大量专业观众的驻足与咨询。
追光AI-3D AOI系列设备：适用于SMT封装工艺回流焊炉前/炉后的外观缺陷检测，内置丰富AI检测模型，编程时间仅需约20分钟，大幅提升换线效率。 PCB-FI自动缺陷检测设备：适配高密度PCB载板出货前最后的品质检测，单光路光源集成设计，支持0.3-3mm全厚度PCB板清晰成像，自动化程度高，人力成本节约70%以上。 IC器件智能检测设备：针对分立器件产品在固化后及TMTT工艺段进行封装外观检测，基于深度学习框架，对全系列产品外观进行高精度特征提取，显著提升了对复杂缺陷检出率，实现减员增效与良率提升。 手机模组外观检测设备（AVI）：专用于手机屏幕生产过程中的外观缺陷检测，能够检测出微米级别的缺陷，每分钟可检测15块屏幕，适用于5-8寸多种型号，实现微米级精准把控。 晶圆AI-AOI检测设备：面向半导体4-12寸晶圆，集宏观检测与微观检测于一体，实现一体化全检与高精度量测。 TGV智能检测设备：覆盖TGV全工艺段外观检测，检测精度达1um，检出率高达99%，误检率低于1%，一机多用，灵活适配多种制程需求。
展会期间，数之联技术专家团队全程驻场，不仅提供了多场产品现场演示，更结合服务泛半导体、新型显示、3C制造等行业超500家客户的实战经验，与来访嘉宾深入分享了品质智能体在制造一线落地的方法论。
从缺陷漏检、良率波动等典型场景，到根因定位滞后、隐性经验流失等深层次难题，数之联团队系统阐释了如何推动AI从单点工具走向体系化智能决策，为电子制造企业提供了一套可复用、可落地的数智化建设逻辑。多位来访观众表示，FOS所代表的“自治系统”理念，正是当前制造企业从数字化向智能化跃迁所需的关键一步。
本次展会亮相，不仅是数之联技术实力与落地能力的集中呈现，更是一次关于工业智能体从“单点工具”向“全链路自主协同”演进的生动注脚。站在智能体元年的关键节点，数之联正以品质智能体为支点，推动品质管理从“看见缺陷”走向“预见良率”，让智能体真正跑在制造一线。未来已来，智造可期。
