揭榜挂帅见实效 | 数之联携手电子科技大学、西安交通大学共攻工业质检关键技术

发表时间:2026-11-02 00:00:00

近日,为进一步聚焦“15+N”重点产业链技术短板瓶颈和现实需求,支持企业攻关一批关键核心技术、落地一批创新成果,四川省经济和信息化厅依据《实施“双向揭榜挂帅”推动成都科创生态岛“四链”融合先行先试工作方案》,经征集发布、撮合对接等程序,形成了“企业找技术”项目榜单。


数之联发布的“鲁棒可解释多模融合工业质检关键技术研究”项目榜单,由电子科技大学与西安交通大学联合揭榜,依托两家单位已有的研究基础,正式开启协同攻关。




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以“双向揭榜挂帅”为纽带,构建产学研深度融合新范式


工业质检是智能制造的关键环节,其技术升级既需要真实产线的场景与数据,也需要前沿算法的持续突破。本次项目以四川省经信厅“双向揭榜挂帅”机制为纽带,由企业出题、高校答题、成果回产线验证,形成“需求—研发—验证—落地”的闭环。


数之联作为发榜单位,提供实际产线数据用于模型训练与测试,并配合完成产线部署与落地验证;电子科技大学与西安交通大学组建联合研发力量,围绕核心技术开展攻关。高校的理论积累与企业的工程场景深度耦合,正是“创新链、产业链、资金链、人才链”四链融合在工业质检领域的具体实践。



直面四类核心问题,锚定工业质检落地的真痛点


工业表面缺陷质检在真实产线落地中,长期面临四类核心问题:


一是多源模态时空不同步与缺失。产线多传感器存在时空不同步、语义不一致的情况,模态易缺失且噪声较大,融合过程容易受低质量模态影响。


二是“因果—解释”双向引导缺位。建模过程与工艺参数脱节,模型不可解释,或仅对判定结果做事后解释,导致判定可靠性缺乏依据。


三是边缘部署低能耗与高精度难以兼顾。高精度模型计算量大、能耗高,边缘设备难以实时承载;而低能耗模型又难以满足高精度检测要求。


四是跨场景小样本迁移泛化能力差。缺陷样本稀缺、换型频繁,分布偏移会使检测精度快速下降。


针对上述痛点,本项目以鲁棒可解释的多模融合技术为主线,力求在算法理论与软件系统两个层面同步突破。



以新型显示为典型场景,验证方法可迁移性


本项目以新型显示领域手机 OLED 显示面板的表面缺陷检测为应用场景,重点覆盖 Mura(亮度不均类缺陷)等典型缺陷,产线场景、采集条件与实际数据由发榜企业提供。同时,项目将在高密度印制电路板(PCB)质检上验证方法的可迁移性,并可进一步拓展至智能家电外观检测场景,形成“一场景突破、多场景复用”的技术辐射效应。


此次榜单成功揭榜,是数之联与电子科技大学、西安交通大学在工业质检领域深化产学研合作的重要一步。未来,数之联将持续以真实产业需求为牵引,联合高校与产业链伙伴,推动更多关键核心技术从实验室走向产线,为四川“15+N”重点产业链补链强链、为成都科创生态岛“四链”融合贡献更多实践成果。


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